中國(guó)半導(dǎo)體指數(shù)由年初的2543.99降低到1451.1，跌幅達(dá)42.9%，近期反彈至1719.69，反彈幅度達(dá)18.5%，2018年5月，美國(guó)針對(duì)中國(guó)手機(jī)制造商中興通訊實(shí)施制裁，禁止該公司從美國(guó)公司進(jìn)口關(guān)鍵零部件，另外11月美國(guó)商務(wù)部針對(duì)福建晉華的禁令也是近期重大事件，這兩事件暴露了中國(guó)科技行業(yè)的薄弱性——在供應(yīng)鏈上高度依賴外國(guó)進(jìn)口，這一問(wèn)題在半導(dǎo)體行業(yè)尤為突出。

中國(guó)是半導(dǎo)體的最大消費(fèi)國(guó)，占全球芯片需求量的45%，供內(nèi)需與外銷之用。然而，中國(guó)近90%的芯片需求仰賴進(jìn)口集成電路。國(guó)產(chǎn)替代想象空間大，在供應(yīng)鏈(設(shè)計(jì)、制造、封測(cè))上也逐漸形成規(guī)模，短期雖同步行業(yè)景氣下行，但在自身的技術(shù)及良率提升過(guò)程中，整體成長(zhǎng)有望優(yōu)于產(chǎn)業(yè)。中國(guó)半導(dǎo)體第一個(gè)全面領(lǐng)先全球的企業(yè)，最有可能在封測(cè)業(yè)出現(xiàn)。

回顧過(guò)去，在經(jīng)歷IT泡沫及金融海嘯洗禮后，半導(dǎo)體業(yè)者對(duì)資本支出及庫(kù)存控管謹(jǐn)慎看待。近年大廠擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏中資本支出比率始終維持穩(wěn)定且自2017達(dá)頂后，比率逐步下滑，這顯示未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)動(dòng)能趨緩，雖不致出現(xiàn)大幅供過(guò)于求的狀態(tài)，關(guān)鍵仍在終端需求是否能有效消化2016年以后的新增產(chǎn)能，由擴(kuò)產(chǎn)周期兩年來(lái)推估，預(yù)計(jì)總體產(chǎn)能增加最大時(shí)間點(diǎn)將落2019年。

在智能手機(jī)出現(xiàn)之前，沒(méi)有任何一個(gè)終端產(chǎn)品會(huì)像它這樣既有龐大的用戶技術(shù)，也有強(qiáng)烈的換機(jī)需求，甚至連技術(shù)更新方面，也是其他所有終端產(chǎn)品所罕見(jiàn)的。正是在這種大環(huán)境的驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入了黃金時(shí)代。

根據(jù)預(yù)測(cè)，在系統(tǒng)監(jiān)測(cè)、控制、安全性、ADAS、便利性及自動(dòng)駕駛的成長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)下，2018年車用半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)率達(dá)到18.5％，2017年-2021年車用半導(dǎo)體的年復(fù)合平均成長(zhǎng)率將達(dá)到12.5％。車用半導(dǎo)體占整個(gè)市場(chǎng)的銷售額比重則預(yù)估將從2018年的7.5％增加至2021年的9.3％。其中，模擬IC（包括通用模擬和專用車用模擬）預(yù)計(jì)在2018年的車用半導(dǎo)體市場(chǎng)中占45％，微控制器(MCU)占23％。除了汽車電子外，工業(yè)相關(guān)市場(chǎng)也將會(huì)成為半導(dǎo)體關(guān)注的一個(gè)重點(diǎn)市場(chǎng)。其他無(wú)論是AI、AR/VR，也都會(huì)成為半導(dǎo)體公司盯緊的發(fā)展重點(diǎn)。