在2010年之前，單晶硅片主要以對邊距125mm的小尺寸硅片為主，并有少量對邊距156mm(f200mm)的硅片，2010年后，156mm硅片的比例越來越大，并成為行業(yè)主流，125mm的P型硅片在2014年前后基本被淘汰，基本僅應用于一些IBC電池與HIT電池的組件。在2013年底，隆基、中環(huán)、晶龍、陽光能源、卡姆丹克5家企業(yè)聯(lián)合發(fā)布了M1(156.75-f205mm)與M2(156.75-f210mm)硅片標準，在不改變組件尺寸的情況下，M2通過提升了硅片面積(提升2.2%)使組件功率提升了5Wp以上，迅速成為行業(yè)主流并穩(wěn)定了數(shù)年時間，期間市場也存在著少量M4規(guī)格(161.7-f211mm)的硅片，面積比M2增加了5.7%，產(chǎn)品以N型雙面組件為主。

到2018年下半年，因市場競爭加劇，諸多企業(yè)再次把目光投向硅片，希望通過擴大硅片尺寸提升組件功率以獲得產(chǎn)品競爭力。一種思路是沿著M2的推出思路，不提高組件尺寸的情況下繼續(xù)提高硅片對邊距，納入考慮的尺寸包括157、157.25、157.4mm等，但獲得的功率增加比較有限，另一方面增加了對生產(chǎn)精度的要求、還可能影響了認證兼容性(如無法滿足UL的爬電距離要求)。另一種思路是是沿著125mm提升到156mm的思路把組件繼續(xù)做大，如158.75mm規(guī)格的倒角硅片或全方片(f223mm)，后者將硅片面積提高3%左右，使60片電池組件的功率提高了近10Wp；同時一些N型組件制造企業(yè)選擇了161.7mm對邊距的M4硅片；另外也有企業(yè)在準備推出166mm對邊距的硅片。

進化論基金治雨在其文章中認為，158.75mm規(guī)格的硅片優(yōu)勢明顯。158.75mm邊長、160μm厚度、224.5mm對角線的方形單晶硅片有生產(chǎn)成本降低、光伏組件重量不變、功率提升兩檔、電池端接受度高等諸多優(yōu)勢。但“微創(chuàng)新”的158.75mm全方單晶是否會成為行業(yè)主流或行業(yè)標準？還有另外一股聲音。據(jù)了解，硅片做大的主要制約因素在于電池的擴散爐，在硅片盡量做大而擴散爐直徑有限的背景下，有一定倒角的單晶硅片應該比全方單晶硅片有一定優(yōu)勢。166mm帶倒角是一個不錯的選擇。

硅片變大可以為光伏產(chǎn)業(yè)帶來明顯的價值，有人認為，166mm單晶硅片現(xiàn)階段看起來作為產(chǎn)線兼容的最大尺寸是相對不錯的選擇。針對166mm硅片/電池，治雨在其《158.75方形單晶漸成主流》文章中也表達了自己的意見，他認為，推廣166mm帶大倒角的尺寸規(guī)格反倒會使得自己陷入不利境地。以現(xiàn)有電池效率水平來看，166mm鑄錠單晶全片功率將大于單晶帶倒角單片功率，相對拉直單晶，鑄錠單晶更容易生產(chǎn)全方166mm硅片。另外，方形單晶硅片對下一代組件技術更加友好。若從市場端來看，若強推166mm尺寸硅片，再疊加半片工藝，72片組件總長度增加12cm以上，可能超過安裝工人搬運的舒適度，市場接受度有待觀察。

不管市場最終選擇158.75mm還是166mm，大硅片是大勢所趨。有人呼吁，行業(yè)主要企業(yè)應借此次機會盡快統(tǒng)一一個能夠相對穩(wěn)定多年的尺寸規(guī)格，從而減少產(chǎn)線改造與光伏組件認證費用上的重復投資。